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 Common Source Line-to-Word Line Short Improvement by Eliminating SLT Sidewall Notch in 3D NAND Deep Trench Patterning 相关领域
泄漏（经济）
材料科学
沟槽
与非门
开槽
浅沟隔离
根本原因
光电子学
蚀刻（微加工）
直线（几何图形）
等离子体
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电气工程
复合材料
工程类
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冶金
几何学
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数学
宏观经济学
量子力学
经济
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期刊： 作者：Yao-An Chung; Yuan‐Chieh Chu; Chih-Chin Chang; Hong-Ji Lee; Nan-Tzu Lian; et al 出版日期：2023-05-01 |
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