| 标题 |
  Integrated LCOS-SLM-Based Laser Slicing System for Aberration Correction in Silicon Carbide Substrate Manufacturing 基于LCOS-SLM的集成激光切片系统在碳化硅衬底制造中的像差校正
相关领域
材料科学
光学
硅上液晶
激光器
激光功率缩放
切片
镜头（地质）
碳化硅
光电子学
硅
液晶显示器
复合材料
计算机科学
物理
万维网
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Micromachines 作者：Heng Wang; Qiang Cao; Yuting Hou; Lulu Yu; Tianhao Wu; et al 出版日期：2025-08-13 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
浮游
无极微光
yznfly
BowieHuang
淡淡土豆
eric888
Harry
Mic
Zx_1993
风吹麦田
GingerF
玄风
Criminology34
寻道图强
Maestro_S
风中冰香
xxfsx
pcr163
子车茗
小青椒
czcmh
pluto
不配.
蚊蚊爱读书
皖公网安备34019202002308
