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Stacked resin structure for reducing warpage of transfer-molded modules
用于减少传递模塑模件翘曲的叠层树脂结构
相关领域
材料科学
图像扭曲
造型(装饰)
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期刊: 作者:Seita Iwahashi; Takukazu Otsuka; Takashi Nakamura 出版日期:2017-05-01 |
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