| 标题 |
 Degradation Mechanism of Silver Sintering Die Attach Based on Thermal and Mechanical Reliability Testing 相关领域
材料科学
分层（地质）
复合材料
扫描电子显微镜
模具（集成电路）
开裂
弯曲
烧结
碳化硅
断裂（地质）
压力（语言学）
极限抗拉强度
变形（气象学）
纳米技术
俯冲
构造学
生物
哲学
古生物学
语言学
|
| 备注 |
胶黏剂文献收集，个人科研学习，正文
💡 该求助存在备注，如果存在信息冲突，请以备注为准
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 年份：2023 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人或该文件上传人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
无极微光
坚强冰枫
aaaa
滴滴答答
null
极限001
乐空思
秋风
我看看怎么个事
Nole
v0id
prigogin
Elsevier大王
h不爱科研
OK
吃葡萄不吐葡萄皮
xuan
Youdge
xing_xing
七听
皖公网安备34019202002308
