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标题
Fabrication of Through-glass Vias (TGV) based 3D microstructures in glass substrate by a lithography-free process for MEMS applications
网址
http://dx.doi.org/10.1016/j.apsusc.2022.152494
DOI
10.1016/j.apsusc.2022.152494 doi
其它 期刊：Applied Surface Science
作者：Vishnu Kant Bajpai; Dileep Kumar Mishra; Pradeep Dixit
出版日期：2022-05-01
求助人
优秀念柏 在 2026-10-12 13:48:36 发布自河北，悬赏 10 积分
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