Exploring porosity effects of on mechanical behavior of sintered nanosilver for double-sided cooling packaging of high-power devices: a multiscale modeling

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标题	Exploring porosity effects of on mechanical behavior of sintered nanosilver for double-sided cooling packaging of high-power devices: a multiscale modeling 探索孔隙率对大功率器件双面冷却封装烧结纳米银力学行为的影响：多尺度模型相关领域材料科学多孔性功率（物理）复合材料工程物理工程类物理量子力学
网址	https://doi.org/10.1108/ssmt-07-2024-0041
DOI	10.1108/ssmt-07-2024-0041 doi
其它	期刊：Soldering and Surface Mount Technology 作者：Xu Long; Xianyi Zhao; Kainan Chong; Yutai Su; Kim S. Siow; et al 出版日期：2024-11-22
求助人	尊敬的驳在 2024-12-11 08:28:17 发布自广东，悬赏 10 积分
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