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 Effectiveness of electrically assisted solid-state pressure joining using an additive manufactured porous interlayer 相关领域
材料科学
多孔性
复合材料
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压缩（物理）
抗压强度
电阻和电导
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期刊：CIRP Annals 作者：Sung-Tae Hong; Yongfang Li; Ju-Won Park; Heung Nam Han 出版日期：2018-01-01 |
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