Transient liquid phase (TLP) bonding using Sn/Ag multilayers for high temperature applications

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标题	Transient liquid phase (TLP) bonding using Sn/Ag multilayers for high temperature applications
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/6732180/6745670/06745799...
DOI	10.1109/eptc.2013.6745799 doi
其它	期刊：2013 IEEE 15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2013) 作者：Nadeesh Singh Nobeen; Riko Imade; Byung Roon Lee; Eric Jian Rong Phua; Chee Cheong Wong; et al 出版日期：2014-02-22
求助人	Jason-1024 在 2026-06-05 11:38:04 发布自北京，悬赏 10 积分
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