Challenges In Co-Packaging Of SI-III/V Components In Silicon Photonics

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标题	[高分] Challenges In Co-Packaging Of SI-III/V Components In Silicon Photonics
网址	https://doi.org/10.1115/1.4071960
DOI	10.1115/1.4071960 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Krishna Bhavana Sivaraju; Sai Abhideep Pundla; Akhil Kalapala; Pratik Bansode; Gautam Gupta; Dereje Agonafer 出版日期：2026
求助人	wgx 在 2026-05-22 16:39:02 发布自四川，悬赏 60 积分
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