Modulus Engineered Substrate With Vertical Soft Interconnects for Ultra‐Stable Stretchable Multilayer Electronic Systems

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标题	Modulus Engineered Substrate With Vertical Soft Interconnects for Ultra‐Stable Stretchable Multilayer Electronic Systems
网址	https://doi.org/10.1002/adma.72292
DOI	10.1002/adma.72292 doi
其它	期刊：Advanced Materials 作者：Wenbo Zhao; Yifan Deng; Binlong Deng; Qinghe Cao; Yu Zhang; et al 出版日期：2026-01-26
求助人	1234 在 2026-07-09 21:02:00 发布自福建，悬赏 10 积分
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