An integrated multi-scale structured heat sink for the efficient heat dissipation of two-phase immersion-cooled chips

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标题	An integrated multi-scale structured heat sink for the efficient heat dissipation of two-phase immersion-cooled chips
网址	https://doi.org/10.1016/j.tsep.2026.104495
DOI	10.1016/j.tsep.2026.104495 doi
其它	期刊：Thermal science and engineering progress 作者：Bin Li; Long Pan; Anqi Liu; Jingyang Hao; Bingyang Cao 出版日期：2026-01-14
求助人	jies 在 2026-07-27 17:37:03 发布自江西，悬赏 10 积分
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