In-situ bonding of horizontal bimetallic interface by laser offset during laser powder bed fusion of Copper/Nickel multi-material structures and underlying thermodynamic mechanisms

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标题	In-situ bonding of horizontal bimetallic interface by laser offset during laser powder bed fusion of Copper/Nickel multi-material structures and underlying thermodynamic mechanisms
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2025.118831
DOI	10.1016/j.jmatprotec.2025.118831 doi
其它	期刊：Journal of Materials Processing Technology 作者：Lin Li; Qimin Shi; Shoufeng Yang 出版日期：2025-03-01
求助人	悟空最可爱在 2026-07-02 16:05:04 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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