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![]() 使用低成本射频溅射在外延Gd2O3/Si(111)衬底上的高取向晶体硅用于绝缘体上硅的应用
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期刊:Thin Solid Films 作者:Shubham Patil; Sandeep Kumar; Adityanarayan H Pandey; Swagata Bhunia; Bhaveshkumar Kamaliya; et al 出版日期:2024 |
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2025-08-29 11:39:55 发布,悬赏 10 积分
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