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The effect of non-reactive alloying elements on the growth kinetics of the intermetallic compound between liquid Sn-based eutectic solders and Ni substrates
非反应性合金元素对液态锡基共晶钎料与镍基体间金属间化合物生长动力学的影响
相关领域
金属间化合物 共晶体系 材料科学 活化能 扩散 动力学 冶金 焊接 基质（水族馆） 化学工程 热力学 物理化学 化学 微观结构 合金 工程类 地质学 物理 海洋学 量子力学
网址
https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2006.09.029
DOI
10.1016/j.jallcom.2006.09.029 doi
其它 期刊：Journal of Alloys and Compounds
作者：Chung‐Yung Lin; Chien-Chung Jao; Chiapyng Lee; Yee‐Wen Yen
出版日期：2006-10-18
求助人
陈宇航 在 2025-09-15 14:26:42 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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