Thinning Technology for Lithium Niobate Wafer by Surface Activated Bonding and Chemical Mechanical Polishing

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标题	Thinning Technology for Lithium Niobate Wafer by Surface Activated Bonding and Chemical Mechanical Polishing
网址	https://doi.org/10.1143/jjap.45.3822
DOI	10.1143/jjap.45.3822 doi
其它	期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：Chia‐Cheng Wu; Ray‐Hua Horng; Dong‐Sing Wuu; Tsai-Ning Chen; Shih-Shian Ho; et al 出版日期：2006-04-01
求助人	yyyyy 在 2026-07-08 22:34:13 发布自中国，悬赏 10 积分
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