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 Investigations of the influence of dicing techniques on the strength properties of thin silicon 切割工艺对薄硅强度性能影响的研究
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Stephan Schoenfelder; Matthias Ebert; Christof Landesberger; Karlheinz Bock; J. Bagdahn 出版日期：2006-11-08 |
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