Enhancement of the Bond Strength and Reduction of Wafer Edge Voids in Hybrid Bonding

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标题	Enhancement of the Bond Strength and Reduction of Wafer Edge Voids in Hybrid Bonding 混合键合中提高键合强度和减少晶片边缘空隙相关领域材料科学薄脆饼粘结强度空隙（复合材料）晶片键合复合材料极限抗拉强度表面粗糙度阳极连接等离子体残余应力表面光洁度光电子学物理胶粘剂图层（电子）量子力学
网址	https://www.mdpi.com/2072-666X/13/4/537/pdf?version=16485483...
DOI	10.3390/mi13040537 doi
其它	期刊：Micromachines 作者：Yeoun-Soo Kim; Thanh Hai Nguyen; Sung‐Hoon Choa 出版日期：2022-03-29
求助人	弯弯月亮在 2025-09-19 10:04:37 发布自孟加拉，悬赏 10 积分
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