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标题
Inductively coupled plasma etching of silicon carbide: a review
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材料科学 蚀刻(微加工) 感应耦合等离子体 碳化硅 燃烧室压力 干法蚀刻 光电子学 制作 各向同性腐蚀 反应离子刻蚀 等离子体刻蚀 等离子体 半导体器件制造 半导体 过程(计算) 纳米技术 等离子体处理 体积热力学 表面微加工 混合硅激光器 微电子机械系统 半导体器件 模具(集成电路) 宽禁带半导体 表面改性 过程变量
网址
DOI
10.1007/s10854-025-16312-7 doi
其它 期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics
作者:Dengwen Yuan; Yu Zhong; Kuan Yew Cheong; Lan Luo; Tianlu Wang; et al
出版日期:2025
求助人
卜恸卜恸 在 2026-03-20 10:17:39 发布自浙江,悬赏 10 积分
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