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作者
Dengwen Yuan,
Yu Zhong,
Kuan Yew Cheong,
Lan Luo,
Tianlu Wang,
Jisheng Han,
Xiangang Xu
出处
期刊：
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
[Springer Science+Business Media]
日期：2025-12-01
卷期号：36 (36)
标识
DOI：10.1007/s10854-025-16312-7
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