Architecting optimized thermal conduction pathways in colonnade-structured polydimethylsiloxane-based thermal interface materials by direct ink writing

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标题	Architecting optimized thermal conduction pathways in colonnade-structured polydimethylsiloxane-based thermal interface materials by direct ink writing
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S209592732...
DOI	10.1016/j.scib.2026.03.011 doi
其它	期刊：Science Bulletin 作者：Kunpeng Ruan; Yuanyuan Tian; Yujia Tian; Mukun Li; Kun Zhou; Junwei Gu 出版日期：2026-03-05
求助人	acid_ 在 2026-03-09 10:39:13 发布自上海，悬赏 10 积分
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