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  Integration of a (–Cu–S–)n plane in a metal–organic framework affords high electrical conductivity 相关领域
电阻率和电导率
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期刊：Nature Communications 作者：Abhishek Pathak; Jingwen Shen; Muhammad Usman; Ling-Fang Wei; Shruti Mendiratta; et al 出版日期：2019-04-12 |
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