Low thermal expansion and high mechanical properties in Cu/diamond composite through bimodal particle strategy and interface structure regulation

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标题	Low thermal expansion and high mechanical properties in Cu/diamond composite through bimodal particle strategy and interface structure regulation
网址	https://doi.org/10.1016/j.mtcomm.2025.114202
DOI	10.1016/j.mtcomm.2025.114202 doi
其它	期刊：Materials Today Communications 作者：Jinpeng Hao; Yongjian Zhang; Yaxiao Wang; Chang Zhou; Xitao Wang; Hailong Zhang 出版日期：2025
求助人	小小威廉在 2026-04-08 23:37:20 发布自江苏，悬赏 10 积分
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