Copper Nanoparticle Sintering Enabled Hermetic Packaging With Fine Sealing Ring for MEMS Application

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标题	Copper Nanoparticle Sintering Enabled Hermetic Packaging With Fine Sealing Ring for MEMS Application
网址	http://dx.doi.org/10.1109/ted.2023.3312066
DOI	10.1109/ted.2023.3312066 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Dong Hu; Mustafeez Bashir Shah; Jiajie Fan; Sten Vollebregt; Guoqi Zhang 出版日期：2023-11-01
求助人	zheng 在 2026-10-12 12:13:49 发布自山西，悬赏 10 积分
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