| 标题 |
Cohesive Zone Modeling of the Polyimide/Silicon Interface in 2.5D Packaging by Nanoindentation Testing |
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| DOI |
10.1115/1.4070886
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| 其它 |
期刊:Journal of Electronic Packaging 作者:Pan Ren; Shaohui Liu; Yaya Liang; Cong Liu; Pingan Du 出版日期:2026-02-11 |
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(2025-6-4)