| 标题 |
 A Comparative Study on Reliability and Ruggedness of Kelvin and Non-Kelvin Packaged SiC Mosfets 相关领域
可靠性（半导体）
动力循环
碳化硅
MOSFET
电气工程
材料科学
降级（电信）
栅氧化层
功率MOSFET
计算机科学
电子工程
光电子学
功率（物理）
电压
工程类
晶体管
物理
量子力学
冶金
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期刊：IEEE Transactions on Industry Applications 作者：Shi Pu; Fei Yang; Nathan Zhang; Bhanu Teja Vankayalapati; Bilal Akin 出版日期：2022-03-22 |
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