| 标题 |
  Aging Interfacial Structure and Abnormal Tensile Strength of SnAg3Cu0.5/Cu Solder Joints SnAg3Cu0.5/Cu焊点时效界面结构与异常抗拉强度
相关领域
材料科学
焊接
极限抗拉强度
金属间化合物
复合材料
接头（建筑物）
图层（电子）
等温过程
冶金
结构工程
合金
热力学
物理
工程类
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Materials 作者：Dongdong Chen; Junhu Qin; Xin Zhang; Dongcheng Liang; Hailong Bai; et al 出版日期：2022-12-16 |
| 求助人 |
xuetianshilily
在
2025-06-05 07:45:53 发布，悬赏 10 积分
|
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
已经有人上传了文献，该状态下其他人无法上传，请等待求助人确认该文件是否是他需要的。
如果求助人在 48 小时内还未确认，系统默认应助成功，本求助将自动关闭。
科研通AI2.0
机器人 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载
07:45:55 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载07:45:53 科研通AI机器人（美国 洛杉矶）收到请求，开始寻找文献07:45:53 已向机器人发送请求
xuetianshilily
Lv6 求助人 发起了本次求助
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
cctv18
冰魂
热心市民小红花
小丁同学
昏睡的蟠桃
ED
平常的毛豆
Triaxane
tramp
孙燕
Singularity
眯眯眼的衬衫
LaTeXer
pluto
jenningseastera
iNk
8R60d8
pcr163
科研助手6
SYLH
皖公网安备34019202002308
