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 Thin diffusion bonded flat loop heat pipes for electronics: Fabrication, modelling and testing 电子设备用薄扩散粘合扁平回路热管：制造、建模和测试
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期刊：Energy Conversion and Management 作者：Kelvin Guessi Domiciano; Larissa Krambeck; JUAN PABLO FLOREZ; Marcia Mantelli 出版日期：2022-02-11 |
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