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  Effect of bonding time on the interfacial microstructure and mechanical properties of diffusion bonded tungsten alloy/steel joints using CrFeCoNiCu high entropy alloy interlayer 键合时间对CrFeCoNiCu高熵合金夹层扩散连接钨合金/钢接头界面组织和力学性能的影响
相关领域
材料科学
合金
微观结构
钨
高熵合金
冶金
扩散焊
扩散
复合材料
热力学
物理
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| 其它 |
期刊：Journal of Materials Research and Technology 作者：Shangru Meng; Mengxiang Zhang; Yifan Han; Wensheng Liu; Yunzhu Ma; et al 出版日期：2024-11-01 |
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