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 Glue-assisted grinding exfoliation of large-size 2D materials for insulating thermal conduction and large-current-density hydrogen evolution 大尺寸2D绝缘热传导和大电流密度析氢材料的胶磨剥离
相关领域
研磨
材料科学
聚合物
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石墨烯
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期刊：Materials Today 作者：Liusi Yang; Dashuai Wang; Minsu Liu; Heming Liu; Junyang Tan; et al 出版日期：2021-09-17 |
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