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Up to 2 µm thick crack-free PZT-PVP sol-gel process optimization, and wafer-level d 33,f -e 31,f characterization for piezo-MEMS |
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期刊:2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS) 作者:Sanjog Vilas Joshi; Sina Sadeghpour; Michael Kraft 出版日期:2025-10-21 |
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(2025-6-4)