Up to 2 µm thick crack-free PZT-PVP sol-gel process optimization, and wafer-level d 33,f -e 31,f characterization for piezo-MEMS

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标题	Up to 2 µm thick crack-free PZT-PVP sol-gel process optimization, and wafer-level d 33,f -e 31,f characterization for piezo-MEMS
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/11201242/11201243/112012...
DOI	10.1109/ius62464.2025.11201250 doi
其它	期刊：2025 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS) 作者：Sanjog Vilas Joshi; Sina Sadeghpour; Michael Kraft 出版日期：2025-10-21
求助人	Haj1mi 在 2026-03-10 14:40:12 发布自伊朗，悬赏 10 积分
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