A microstructure-based study on electromigration in Cu interconnects

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标题	A microstructure-based study on electromigration in Cu interconnects
网址	https://doi.org/10.7498/aps.61.018501
DOI	10.7498/aps.61.018501 doi
其它	期刊：Acta Physica Sinica 作者： Wu Zhen-Yu; Yang Yin-Tang; Chai Chang-Chun; Liu Li; Peng Jie; Wei Jing-Tian 出版日期：2012
求助人	JIRUIYI 在 2026-04-16 20:51:09 发布自伊朗，悬赏 10 积分
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