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Compaction of machining chips: Experiments and modeling 加工切屑的压实:实验和建模
相关领域
压实
挤压
材料科学
机械加工
模具(集成电路)
多孔性
过程(计算)
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机械工程
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计算机科学
纳米技术
电气工程
操作系统
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期刊:International Journal of Mechanical Sciences 作者:N.M. Abbas; Xiaomin Deng; Xiao Li; A. P. Reynolds 出版日期:2017-10-26 |
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