| 标题 |
 Adhesion Strength of an Active Material Layer/Cu Foil Interface in Silicon-Based Anodes 硅基阳极中活性材料层/铜箔界面的结合强度
相关领域
材料科学
阳极
复合材料
粘附
硅
箔法
接口（物质）
图层（电子）
活动层
纳米技术
冶金
电极
润湿
化学
物理化学
薄膜晶体管
坐滴法
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Kazuma Ogata; Yuto Kasuya; Xiang Gao; Yuto Shibayama; Aoi Takagi; et al 出版日期：2024-04-02 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
小牛马阿欢
渡人舟
invisight
My_magnum_opus
mmmm
song
Grayball
152455
嘻嘻哈哈
乐空思
老实灵安
林狗
Yinxb
OK
GingerF
DW
anyue
初景
Elsevier大王
QM
皖公网安备34019202002308
