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标题
Electromigration reliability of Sn–3.0Ag–0.5Cu/Cu–Zn solder joints
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网址
https://doi.org/10.1007/s10854-019-01080-y
DOI
10.1007/s10854-019-01080-y doi
其它 期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics
作者：Jae-Yong Park; Tae Young Lee; Wonil Seo; Sehoon Yoo; Young‐Ho Kim
出版日期：2019-03-11
求助人
忘却的救世主 在 2026-01-07 19:19:06 发布自浙江，悬赏 10 积分
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