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  Effects of electrodeposition current density and additives on the microstructure and mechanical properties of copper films 电沉积电流密度和添加剂对铜膜组织和力学性能的影响
相关领域
材料科学
微观结构
铜
电流密度
冶金
电流（流体）
复合材料
热力学
量子力学
物理
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期刊：Journal of Materials Research and Technology 作者：Xue-Feng Wu; Xiuchen Zhao; Pengrong Lin; Chengwen Tan; Chaoping Wang; et al 出版日期：2025-03-27 |
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