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[高分]
 The viscoelastic dynamic model for profile evolution of photoresist formed during thermal reflow 光致抗蚀剂热回流过程中轮廓演化的粘弹性动力学模型
相关领域
光刻胶
粘弹性
材料科学
热的
复合材料
图层（电子）
热力学
物理
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期刊：Journal of Non-Newtonian Fluid Mechanics 作者：Lin Xi; Qi Li; Yufan Yang; Yan Xing; Xiaohui Lin; et al 出版日期：2025-05-19 |
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