| 标题 |
  Effect of processing parameters on bond properties and microstructure evolution in ultrasonic additive manufacturing (UAM) 超声增材制造中工艺参数对键合性能和组织演变的影响
相关领域
微观结构
材料科学
超声波传感器
压痕硬度
复合材料
债券
键能
焊接
振幅
电子背散射衍射
超声波焊接
声学
光学
分子
化学
财务
经济
物理
有机化学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Materials Research Express 作者：Peng Li; Zhenqiang Wang; Mingxia Diao; Chunhuan Guo; Jiandong Wang; et al 出版日期：2021-02-25 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
cdercder
潇洒的惋清
林金花
小荷才露尖尖角
无极微光
毛豆
七月不远
GingerF
OK
乐空思
东方元语
liuzhuohao
Copyright
老胡
Nole
青枫
初遇之时最暖
arniu2008
pluto
皖公网安备34019202002308
