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标题
A TWO-SCALE APPROACH FOR THE DROP SHOCK SIMULATION OF A PRINTED CIRCUIT BOARD PACKAGE CONSIDERING REFLOWED SOLDER BALL GEOMETRIES
考虑回流焊球几何形状的印刷纸板包跌落冲击模拟的两尺度方法
相关领域
中尺度气象学 跌落冲击 焊接 芯片级封装 印刷电路板 材料科学 球（数学） 回流焊 机械工程 下降（电信） 球栅阵列 计算机科学 机械 炸薯条 工程类 复合材料 物理 几何学 数学 气象学 操作系统 电信 飞溅
网址
https://doi.org/10.1615/intjmultcompeng.2020035631
DOI
10.1615/intjmultcompeng.2020035631 doi
其它 期刊：International Journal for Multiscale Computational Engineering
作者：Wei Hu; Xiaofei Pan; Dandan Lyu; Ashutosh Srivastava; Siddharth Shah; et al
出版日期：2020-01-01
求助人
淡然冬灵 在 2025-05-18 15:36:19 发布自河南，悬赏 30 积分
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