Thermomechanical Finite Element Analysis of Cu-SiCN Hybrid Bonding with Protruding and Recessed Cu Pad in 3D-IC

待确认

文献求助详情

标题	Thermomechanical Finite Element Analysis of Cu-SiCN Hybrid Bonding with Protruding and Recessed Cu Pad in 3D-IC
网址	https://doi.org/10.1115/1.4071198
DOI	10.1115/1.4071198 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Tao He; Chang Wang; Bin Xie; Zhoulong Xu; Zhouping Yin; et al 出版日期：2026-02-21
求助人	石本松在 2026-10-10 16:20:02 发布自安徽，悬赏 30 积分
下载

上个求助

下个求助

提交工单

求助 / 应助时间线

请等待求助人确认

已经有人上传了文献，该状态下其他人无法上传，请等待求助人确认该文件是否是他需要的。
如果求助人在 48 小时内还未确认，系统默认应助成功，本求助将自动关闭。
6小时前

Ava Lv11 上传了文件

待审核 ep-25-1060.pdf (3.44 MB)

温馨提示：本文件中的下载单位、IP等隐私信息已被删除。如有遗漏，请提交工单反馈。
6小时前

科研通AI2.0 机器人未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载

16:20:06 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载

16:20:03 科研通AI机器人（新加坡）收到请求，开始寻找文献

16:20:02 已向机器人发送请求
6小时前

石本松 Lv11 求助人发起了本次求助

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

⚡ 2026年影响因子、分区 已更新！ (2026-6-17)

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: Akim上传了应助文件

1秒前; 从容美女发布了新的文献求助30

5秒前; Or1ll完成签到，获得积分10

5秒前; 逆时针发布了新的文献求助10

5秒前; 斯文败类上传了应助文件

5秒前; Yiii完成签到，获得积分10

7秒前; 李爱国上传了应助文件

8秒前; 科研通AI6.2上传了应助文件

8秒前; 天天快乐上传了应助文件

8秒前; 健壮的路人上传了应助文件

10秒前; Yiii发布了新的文献求助10

11秒前; 彡沒的应助被高高的凌青采纳，获得10

12秒前; Akim上传了应助文件

12秒前; 梦桃完成签到，获得积分10

12秒前; promise发布了新的文献求助10

12秒前; 欢呼煎蛋发布了新的文献求助10

13秒前; 秋风上传了应助文件

14秒前; Hello的应助被从容美女采纳，获得10

15秒前; 16完成签到，获得积分10

15秒前; wenyan完成签到，获得积分10

16秒前; 正直中心完成签到，获得积分10

16秒前; 浪迹天涯完成签到，获得积分10

16秒前; snow完成签到，获得积分10

17秒前; 神唐1发布了新的文献求助10

17秒前; Maria完成签到，获得积分10

17秒前; Aa完成签到，获得积分10

18秒前; 欢呼煎蛋完成签到，获得积分10

19秒前; 天津丸子完成签到，获得积分10

19秒前; 111给111的求助进行了留言

19秒前; 正直中心发布了新的文献求助10

19秒前; 失眠刺猬完成签到，获得积分10

21秒前; 秋风的应助被Sci采纳，获得10

21秒前; 潜伏的应助被yz1248采纳，获得10

22秒前; 秋风上传了应助文件

24秒前; 彡沒上传了应助文件

26秒前; 放青松发布了新的文献求助10

26秒前; CodeCraft的应助被WaRx采纳，获得10

26秒前; 秋风的应助被三三采纳，获得10

26秒前; Ava的应助被正直中心采纳，获得10

27秒前; chenyu1111的应助被VanGogh采纳，获得20

27秒前