Low temperature and low pressure bonding of plateless Cu–Cu substrates by Ag-based transient liquid phase sintering

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标题	Low temperature and low pressure bonding of plateless Cu–Cu substrates by Ag-based transient liquid phase sintering
网址	http://dx.doi.org/10.1007/s10854-017-6674-3
DOI	10.1007/s10854-017-6674-3 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Khairi Faiz Muhammad; Takehiro Yamamoto; Makoto Yoshida 出版日期：2017-03-07
求助人	12 在 2026-10-08 22:19:07 发布自安徽，悬赏 10 积分
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