Thermal management of data centers: Chip-scale cooling using novel distributed inlet–outlet jet impingement liquid cold plate

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标题	Thermal management of data centers: Chip-scale cooling using novel distributed inlet–outlet jet impingement liquid cold plate
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S135943112...
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2025.126360 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Sangram Kumar Samal; Hsien-Chun Chang; Yogesh Fulpagare; Chi-Chuan Wang 出版日期：2025-03-01
求助人	酷炫映阳在 2026-08-07 14:00:15 发布自中国，悬赏 10 积分
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