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Impact of Structural Variation in SiC MOSFETs on TSEP Performances for Temperature Estimation SiC MOSFET结构变化对温度估计TSEP性能的影响
相关领域
材料科学
变化(天文学)
MOSFET
工程物理
估计
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天体物理学
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期刊:IEEE Transactions on Electron Devices 作者:Kun Tan; M. X. Luo; Junsong Jiang; Xi Tang; Shu Yang; et al 出版日期:2025-01-01 |
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