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 Enhanced Boiling of FC-72 on Silicon Chips With Micro-Pin-Fins and Submicron-Scale Roughness 具有微针翅和亚微米级粗糙度的硅片上FC-72的增强沸腾
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期刊：Journal of Heat Transfer 作者：Hiroshi Honda; H. Takamastu; Jinjia Wei 出版日期：2001-08-21 |
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