| 标题 |
Effect of electroless plating time and temperature on the formation and antibacterial ability of Cu-plated cement-based material 化学镀时间和温度对镀铜水泥基材料形成及抗菌能力的影响
相关领域
材料科学
腐蚀
水泥
电镀(地质)
冶金
涂层
维氏硬度试验
铜
化学镀
复合材料
核化学
微观结构
化学
电镀
地质学
图层(电子)
地球物理学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Cement and Concrete Composites 作者:Yunchao Liang; Hongqiang Chu; Youxu Zeng; Ming-Zhi Guo; Zijian Song; et al 出版日期:2022-04-28 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)