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![]() 释放多孔骨架中的空间表面能:将电子电路从2D结构桥接到3D结构的途径
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期刊:Angewandte Chemie 作者:Shengwei Feng; Yuanyi Zhao; Xinjian Xie; Yingxue Sun; Xiongwei Luo; et al 出版日期:2024-07-13 |
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