Two-dimensional materials for advanced back-end-of-line and wafer backside technologies

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标题	Two-dimensional materials for advanced back-end-of-line and wafer backside technologies
网址	https://doi.org/10.1038/s41565-026-02274-2
DOI	10.1038/s41565-026-02274-2 doi
其它	期刊：Nature Nanotechnology 作者：Zhengpeng Wang; Jiechen Wang; Yue Cao; Hangming Zhang; Yan Zeng; et al 出版日期：2026-09-17
求助人	羞涩的寒松在 2026-09-20 21:58:53 发布自北京，悬赏 10 积分
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