3D Electronic-Photonic Heterogeneous Interconnect Platforms Enabling Energy-Efficient Scalable Architectures for Future HPC Systems

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标题	3D Electronic-Photonic Heterogeneous Interconnect Platforms Enabling Energy-Efficient Scalable Architectures for Future HPC Systems
网址	https://ieeexplore.ieee.org/ielam/2944/11142678/11434907-aam...
DOI	10.1109/jstqe.2026.3674145 doi
其它	期刊：IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics 作者：Anirban Samanta; Shun-Hung Lee; Chun-Yi Cheng; Samuel Palermo; S. J. Ben Yoo 出版日期：2026-03-14
求助人	RUNAU 在 2026-09-06 02:32:55 发布自江苏，悬赏 10 积分
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