| 标题 |
 Studies of Cu-Sn interdiffusion coefficients in Cu3Sn and Cu6Sn5 based on the growth kinetics 相关领域
材料科学
扩散
动能
热力学
动力学
工作（物理）
体积热力学
相（物质）
物理化学
化学
经典力学
物理
有机化学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Scripta Materialia 作者：Yue Wang; Xianwen Peng; Jihua Huang; Zheng Ye; Jian Yang; et al 出版日期：2021-07-13 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
张欢馨
woshi123
cdercder
yjh123
22336
xing_xing
昏睡的蟠桃
高654866666322
catank
v0id
挖掘机
东方元语
aajhajkahna
丰富语蕊
闫霄溯
Kao
Enigma_GEB
科研狗
Criminology34
文静紫烟
皖公网安备34019202002308
