Effects of deposition parameters on morphology and mechanical properties of RDL-first copper seed layer films: a simulation study

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标题	Effects of deposition parameters on morphology and mechanical properties of RDL-first copper seed layer films: a simulation study
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S016943322...
DOI	10.1016/j.apsusc.2025.165149 doi
其它	期刊：Applied Surface Science 作者：Yang Shi; Yujie Xue; Ding Xia; Yongkun Wang; Jian Wang 出版日期：2025-11-10
求助人	正方形圆在 2026-05-10 00:29:45 发布自陕西，悬赏 10 积分
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