High-Density Packaging Structure Optimization with Embedded Gate Driver for 3.3 kV SiC MOSFETs

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标题	High-Density Packaging Structure Optimization with Embedded Gate Driver for 3.3 kV SiC MOSFETs
网址	https://doi.org/10.1109/APEC51134.2026.11516918
DOI	10.1109/APEC51134.2026.11516918 doi
其它	期刊：2026 IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC) 作者：Yuxiang Chen; Liyang Du; Xia Du; Alan Mantooth 出版日期：2026
求助人	FLZLC 在 2026-05-27 14:02:21 发布自北京，悬赏 20 积分
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